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最新技术资料
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- LED显示屏维修的检测方法及步骤 [01/04 10:54]
- 孔金属化板板面起泡成因及对策探讨 [12/31 10:13]
- PCB板上创建沟槽的方法 [12/30 09:59]
- 干膜工艺的常见问题与解决方法 [12/29 09:59]
- 3DSPI分析无铅制造锡膏印刷过程的缺陷 [12/28 10:18]
- 多层布线实现芯片高速化 [12/27 10:07]
- 关于触摸屏的分类与基本技术 [12/26 10:11]
- 重金属废水处理技术与未来发展趋势 [12/22 09:47]
PCB印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。 (1)图 >>详细
沉金板与镀金板是现今PCB线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了 >>详细
一、LED显示屏维修的检测方法www.dmpcb.cn 1、短路检测法，将万用表调到短路检测挡（一般具有报警功能，如导通则发出鸣叫声），检测是否有短路的现象出现，发现短 >>详细
一次，更换沉铜槽槽液后，化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡，并伴有结瘤。起泡处形状不规则，目测其形状跟某种液体的自然流动而留下痕迹相似，并且每一处 >>详细
详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例串符号在DrillDrawing层。 注意：如果最新的软件 >>详细
一、镀铜或镀锡铅有渗镀 原因解决办法www.dmpcb.cn 1、干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效内便用干膜。 2、基板清洗不干净或粗化表面不良,干 >>详细
为了有效的分析根本原因，制造商必须首先了解怎样把回流焊后发现的特定问题与锡膏印刷流程联系起来。根据试验研究和实施无铅化过程的初步经验，目前已经确定了 >>详细
通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现PCB芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之 >>详细
随着科技的进步，触摸屏技术也经历了从低档向高档逐步升级和发展的过程。根据其工作原理，其目前一般被分为四大类：电阻式触摸屏、电容式触摸屏、红外线式触摸屏 >>详细
据国内外学者对重金属污染的治理问题大量的研究的结果，目前已开发应用的废水处理方法主要有化学法、物理化学法和生物法，包括化学沉淀、电解、离子交换、膜分 >>详细
