高速PCB设计

　　高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
　　在高速PCB设计领域，龙芯经过多年的研究与实践，能够很好的满足高速PCB设计要求。我们可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计，新工艺、新技术的PCB设计（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服务。
　　我们在北京、深圳两地拥有一批高素质的PCB设计工程师，具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。
　　>> 设计工具
　　Cadence Allegro
　　Mentor Expedition
　　Mentor Boardstation
　　Powerpcb Protel
　　>> 设计能力：
　　最高层数：32
　　高速差分信号：10GHz
　　高速高密PCB设计
　　高速背板设计
　　主机板和手机板设计
　　工控板和测试板
　　盲孔和埋孔设计