BGA焊盘脱落应急修复方法

　　电子产品在研制、调试过程中，印制电路板上的BGA器件有时会出现脱焊与损坏的情况，这就需要对其进行及时的修复与更换。
　　而在修复与更换过程中，由于焊盘的机械强度、器件的更换次数以及解焊技术等诸多因素经常会发生印制电路板焊盘脱落的现象。
　　对于表贴器件和直插器件，焊盘脱落后通常的修复方法是利用导线将焊盘发生脱落的器件引脚连接到相应的焊点上；对于BGA封装器件，焊盘脱落后很难采用上述方法进行修复，只能重新制作印制电路板，重新焊接。
　　下面将以工程实例为背景介绍一种行之有效的方法，以应对印制电路板BGA焊盘脱落这一难题。
　　在一次电子产品联调试验中，其中一块印制电路板上的BGA封装器件损坏，需要进行更换。在解焊过程中，印制电路板上的BGA焊盘发生脱落，且脱落的焊盘位于整个焊盘阵列的中央。若采用传统方法更换印制电路板、重新焊接将极大地拖延整个试验进度。
　　工艺人员经过反复推敲，最终确定了利用漆包线直接与器件焊球连接，然后利用焊球间隙将漆包线引出的修复方法。该方法的成功与否取决于三个因素：
　　（1）该BGA器件的自身结构；
　　（2）漆包线的合理选择；
　　（3）焊料的合理使用。